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拆解新款PS3看热设计一通过降低功耗缩小冷却机构和电源模块

发布时间:2020-07-01 02:02:09 阅读: 来源:气动阀厂家

在设计“PlayStation 3”(PS3,型号“CECH-2000A”,2009年上市)时,索尼计算机娱乐(SCE)将重点放在了“彻底降低制造成本上”(SCE高级副总裁(负责设计)兼设计二部部长伊藤雅康)。具体措施是通过削减部件数量并简化内部结构,使其便于组装(图1)。部件数量削减到了2006年11月上市的首代机型(型号“CECHA00”)的“约一半”(SCE),也即削减了约2000个部件。组装工时比原结构的PS3减少了约30%。“虽然以前也一直致力于削减工时,但此次实现了锐减”

图1:采用“平房”结构,实现薄型化

新款PS3的内部结构发生了巨大变化(a)。通过缩小冷却机构、电源模块及BD装置等各部件,将这些部件全部配备在了主板的上面。就像“平房”结构的房屋一样。以前的PS3采用的是将冷却机构配备在主板下面的“二层楼”结构。与原机型相比,最厚部分减薄了30%左右(b)。还提高了组装性(c)。(点击放大)

以45nm版Cell为前提进行设计

新款PS3将核心微处理器“Cell Broadband Engine”由2007年款采用的65nm工艺更换成了45nm工艺(图2)。45nm版Cell的最大耗电量为“约50W以上”(SCE)。估计其耗电量在首代机型所配备90nm工艺Cell的一半以下。

图2:主板的表面

中央有Cell和RSX。主板像是剪去了配置硬盘的部位。①和⑤是本站推测的。(点击放大)

新款PS3的小型化是以大幅削减了功耗的45nm版Cell为前提的。因为通过降低功耗,能够缩小冷却机构和电源模块。另外,通过调整蓝光光盘(BD)装置和主板的设计,还削减了部件数量。

通过缩小冷却机构、电源模块及BD装置,简化了内部结构。新款PS3采用在位于机壳下部的主板上面配备冷却机构、电源模块及BD装置的“平房”结构。原来的PS3(2007年上市)全部采用在主板下面配置冷却机构、而在上面配置BD装置和电源模块的“二层楼”结构(参照图1)。新款PS3之所以能减薄约2/3,主要是因为大幅改变了结构。SCE自豪地指出“这是通过机械设计师与电气设计师的密切合作而实现的”。

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