台积估明年CAPEX持平今年开始10nm建置
台积电(2330)今(17日)召开法说会,市场也聚焦台积于资本支出CAPEX与先进制程的最新进展。台积电财务长何丽梅指出,虽然此刻要估计明年资本支出CAPEX老实说还太早,不过粗估台积明年CAPEX应该约略与今年持平,维持在百亿美元的水准,当中主要的投资,会用在10奈米制程产能的建置;同时,20/16奈米的产能也会持续增加。
而关于巴克莱亚太区半导体首席分析师陆行之提问,既然台积16/20奈米制程有95%的机台设备都可重叠,为何明年CAPEX还是偏高?何丽梅回应,主要是因台积明年就开始投入10奈米制程产能的建置所致。而10奈米产能投资金额,估计会于2016年放到最大,该制程并将于2017年正式量产。
关于台积16奈米制程的进展,台积代理发言人孙又文说明,第1个tapeout(设计定案)将于4月就会完成,且是用于行动通讯领域的产品。另外,16奈米制程的风险生产(risk production)会于今年9月展开,量产时间点则将落在明年。
台积共同执行长暨总经理刘德音则表示,今年截至目前为止,台积已于16奈米FinFET制程取得15个设计定案,明年更已获得45个设计定案。而除16奈米FinFET制程这个「基本款」外,台积也另外加码推出16奈米FinFET+制程来抢市。相较于16奈米FinFET制程,16奈米FinFET+则是一个强化版的制程,晶片速度可提高15%、功耗则会节省30%。
关于20奈米与28奈米制程的现况,台积共同执行长暨总经理魏哲家指出,台积仍维持20奈米制程会占今年Q4营收比重20%,全年则占10%的预估不变,20奈米制程也可望成为台积2014~2015年的重要成长动能。刘德音也补充,台积正与20奈米制程的两个重量级客户(应是指苹果与高通)密切配合。
另外,在28奈米制程方面,孙又文则表示,台积28奈米制程之中,已有85%的营收占比,来自ASP较优渥的HKMG制程(涵盖HPM/HPC/LPM三个制程)。至于台积28/32奈米的总市占,也高达80%左右。
以制程别区分,28奈米制程占台积今年Q1营收比重达34%,而40/45奈米占21%,65奈米占16%、90奈米占7%、0.11/0.13微米占3%、0.15/0.18微米占14%,0.25/0.35微米占4%,0.5微米占1%。
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